bsp; 02 技术路线之争：从2.5D到3D，谁将主导未来？ 产能军备竞赛的背后，是更为白热化的技术路线博弈。2025-2026年，先进封装产业正加速从2.5D向3D演进，混合键合、玻璃中介层
sp; 2026 年 CES 上，英特尔发布了业界首款采用玻璃核心基板大规模量产的 Xeon 6 + 处理器；苹果公司也正深化自研 AI 硬件布局，启动先进玻璃基板测试，用于内部代号为 “Baltra” 的 AI 服务器芯片。为强化供应链掌控力，苹果采取 “孤岛式” 封闭研发策略，已直接向三星电机评估采购 T-glass 玻璃基板，而三星
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发布时间：06:44:20
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